“WLP”是“Wafer Level Package”的缩写，意思是“晶片级封装”-学术与科学类英文缩写翻译大全

词汇

“WLP”是“Wafer Level Package”的缩写，意思是“晶片级封装”

释义

英语缩略词“WLP”经常作为“Wafer Level Package”的缩写来使用，中文表示：“晶片级封装”。本文将详细介绍英语缩写词WLP所代表英文单词，其对应的中文拼音、详细解释以及在英语中的流行度。此外，还有关于缩略词WLP的分类、应用领域及相关应用示例等。
“WLP”（“晶片级封装）释义

英文缩写词：WLP
英文单词：Wafer Level Package
缩写词中文简要解释：晶片级封装
中文拼音：jīng piàn jí fēng zhuāng
缩写词流行度：6165
缩写词分类：Academic & Science
缩写词领域：Electronics

以上为Wafer Level Package英文缩略词WLP的中文解释，以及该英文缩写在英语的流行度、分类和应用领域方面的信息。
英文缩略词WLP的扩展资料

WLP ( Wafer Level Package(WLP) ), 3-D Chip Stacking and SOI ( Silicon-on-insulator ) are the three impetuses for the development of wafer bonding technology.
晶圆级封装、三维芯片堆叠和绝缘体上硅技术是推动晶圆键合技术发展的三大动力。
This paper introduces the design and usage of FEP - 1 vertical fountain plating, which is met to fabricate bumps on wafers in wafer level package. Computational simulation and optimization by finite - element analysis ( FEA ) were used in designing vertical fountain plating.
介绍了为满足微电子新颖封装&圆片级封装（WLP）在硅圆片上制作凸焊点的需要，根据有限元分析模拟优化，设计研制了FEP-1垂直喷镀机。
A Novel Package for Microelectronics : Wafer Level Package(WLP)
一种新颖的微电子封装：圆片级封装
The Research and Development of Vertical Fountain Plating for Making Bumps in Wafer Level Package(WLP)
制作圆片级封装凸焊点的垂直喷镀机研制
Current commercial vacuum gauges cannot be applied in MEMS wafer level vacuum package for their big size.
目前商用的真空规由于体积大，无法应用于体积小的圆片级MEMS真空封装中。

上述内容是“Wafer Level Package”作为“WLP”的缩写，解释为“晶片级封装”时的信息，以及英语缩略词WLP所代表的英文单词，其对应的中文拼音、详细解释以及在英语中的流行度和相关分类、应用领域及应用示例等。

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